[ad_1]

Voor de ontwikkeling van back-end processen t.a.v. het verbinden van een MEMS-chips met electronica middels een hoge resolutie interconnectie bestaat een vacature. Meer specifiek is dit gericht op het kunnen processen van chips met bepaalde specifieke materialen, zoals een reeds aangebracht organische coating met anti-wetting eigenschappen
 

[ad_2]

Source link